品牌：方达	型号：320	工作方式：高速减薄机
类型：减薄机	适用物料：蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料	应用领域：研磨行业
驱动功率：2.2KWKW	外形尺寸：1150x200x1750mmm	重量：700kgkg
驱动方式：伺服驱动	作用对象：蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料	规格：Φ320~Φ600

320立式减薄机

主要用途：

本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的高速减薄。

立式减薄机主要特点：

1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。。

2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。

3、砂轮进给模式分三段设置，能更方便地设置***减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果，

4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作，不需要每次都要对刀。

5、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。

6、本机采用***的台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。

7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
8.减薄效***，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度可减薄250微米。

主要技术参数：

吸盘盘规格	Φ320~Φ600	主电机	2.2KW/ 0~280RPM	光栅控制系统	分辨率0.001mm
砂轮规格	Φ150~Φ210	砂轮进给伺服电机	750W	磨轮重复定位精度	3um
减薄工件厚度b	0.08mm≤b≤50mm	高速旋转主轴	4.5KW/ 3000~8000RPM	工作工位	依据产品而定
减薄平行度	±2um（50x50）	砂泵电机/冷却电机	AB-100 250W	设备外形尺寸	1150x200x1750mm（长x宽x高）
研磨工件理想规格	Φ50			设备质量	700kg